GPSロガーの製作（その4部品実装）

 いよいよ基板の製作です。


以前書いたように基板製作には基板加工機を使用しました。
単3電池1本分のスペースなのでサイズは勿論のことパターンも細いです。

 

GNDはパターンを引きにくいのとノイズ対策のためベタグランドとしました。

チップ部品関係です。
1608というサイズなのですが部品表面に書いてある定数はルーペでないと読めません。

 

初めてのチップ部品のハンダ付けになりますので手順を自分なりに考えてみました。
1.基板側に予備ハンダをする
2.チップ部品を載せる
3.ハンダゴテでパターンを熱して接着
こうすれば動きやすいチップ部品に触らずに適度な量のハンダで接着できるのではないかと考えたのでした。

では早速はんだづけしていきます。
まずは予備ハンダ。

 

カメラのマクロでは寄り切れないのでルーペ越しに撮影しました。
次にチップ抵抗を載せて熱します。

 

初めてにしては綺麗にハンダ付けできたのではないでしょうか。
チップ抵抗は小さいので片方の端子を熱すると反対側まではんだが溶けます。
結局部品位置の微調整はハンダゴテで熱しながらチップ抵抗を動かしました。
1つ部品をハンダ付け終わったらテスターで導通チェックします。

面倒だったのが裏と表を繋ぐビアの部分で、0.2mmの線をハンダ付けするのですがランドが小さくハンダの盛り過ぎになってしまったり線が抜けたりしました。

また、チップLEDは熱で壊してしまったため通常のアキシャル部品の脚を曲げてハンダ付けしました。

最も高価な部品であるGPSモジュールは最後に付けましたが、予備ハンダが多すぎたようで、基板から少し浮いてしまいました。

そんなこんなで3時間ほど格闘して部品の実装が終わりました。

 

可変抵抗器は電池ボックスに収めようとすると背が高すぎたため斜めにしています。

電池ボックスに収めるとこんな感じです。

 

基板サイズが少々大きめだったため、電池側の電池ボックス内側も彫刻刀で肉抜きしました。
電池とGPSモジュールの干渉も殆どありません。
実装はうまくいったようです。

さて次はPICのS/Wの開発です。

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